专为电子零部件降温设计的导热界面材料
铜箔导热系数高达 390W/m·K,能够快速将点热源转换成面热源。该产品可以同时起到导热、均热、导电的效果,适合用于需要消除热点、控制贴合表面温度,同时需要防静电或接地的场景。
1、粘接强度取决于贴合面材质,为了获得最佳的粘接效果,必须保持贴合面干净、干燥, 并且不含有机物油脂 ;
2、贴合时对粘合区域施加 5~15 psi 压强有助于达到更好的粘接效果,可以提高导电性能;
3、贴合后需要 24~72 H 才能达到最大粘接力。
电话咨询
QQ咨询
微信咨询