6.5W/m.K双组份导热凝胶

HY-TG650D单组份可固化导热凝胶


HY-TG650D属于高性能、低密度有机硅导热凝胶,它以硅胶为基体,填充多种高性能绝缘粉体制成。在固化之前,具有良好的触变性和低粘度,易于点胶。在室温下两种组份混合后,可以采取室温固化或加热固化。其高压缩性将界面热阻降至最低,并在可靠性测试过程中保持优异的性能。HY-TG400D固化后还能够整片撕离,易于返修。

HY-TG-D系列双组份导热凝胶,可靠性高、使用便捷,适用于多种安装应力敏感、可靠性要求高的场景。


性能和特性


导热率>6.5W/m∙K

点胶后可固化,可靠性高

柔软,安装时应力极低

绝缘性好,优越的化学和机械稳定性

固化无腐蚀性物质生成



应用领域


新能源汽车

汽车电子

电源模块

消费电子

光模块


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产品参数
Product parameter

6.5W双组份导热凝胶(图1)

性能展示
Performance display

6.5W双组份导热凝胶(图1)

6.5W双组份导热凝胶(图2)


包装及存储


本产品可提供30ml/300ml支装;

温度:15~30℃;相对湿度:RH<70%;

可作为普通化学品在常温下运输。



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HY-TG650D TDS.pdf
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