双组份导热凝胶 4W_东莞市鸿艺电子有限公司

双组份导热凝胶 4W

FLD(N)-DSG400 是一种双组份高导热缝隙填充材料。在使用时通过静态混合管混合后可以在常温条件下固化，固化产物是柔软且导热性优异的弹性体，针对不平整的表面或者不规则腔体，根据型腔的形状成型，充分填充缝隙。

⚫适用于自动点胶工艺

⚫低应力，替代硅胶垫片使用

产品中心

全国服务热线

150 0184 1888

产品参数

Product parameter

双组份导热凝胶 4W(图1)

性能展示

Performance display

下载文件

download file

相关产品推荐

专为电子零部件降温设计的导热界面材料

导热凝胶是一种可塑性很强的膏状缝隙填充材料，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有

⚫ 单组分湿气固化⚫ 低压应力⚫ 对多种材料有良好的粘接性能

⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低应力，替代硅胶垫片使用