HY-TG400D单组份可固化导热凝胶
HY-TG400D属于高性能、低密度有机硅导热凝胶,它以硅胶为基体,填充多种高性能绝缘粉体制成。在固化之前,具有良好的触变性和低粘度,易于点胶。在室温下两种组份混合后,可以采取室温固化或加热固化。其高压缩性将界面热阻降至最低,并在可靠性测试过程中保持优异的性能。HY-TG400D固化后还能够整片撕离,易于返修。
HY-TG-D系列双组份导热凝胶,可靠性高、使用便捷,适用于多种安装应力敏感、可靠性要求高的场景。
性能和特性
⚫导热率4.0 W/m∙K
⚫点胶后可固化,返修时可整片撕离,可靠性高
⚫绝缘性好,优越的化学和机械稳定性
⚫柔软,安装时应力极低
⚫固化过程无腐蚀性物质生成
应用领域
⚫新能源汽车
⚫汽车电子
⚫电源模块
⚫消费电子
⚫光模块
包装及存储
⚫本产品可提供30ml/300ml支装;
⚫温度:15~30℃;相对湿度:RH<70%;
⚫可作为普通化学品在常温下运输。
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