双组份导热凝胶 4W

FLD(N)-DSG400 是一种双组份高导热缝隙填充材料。在使用时通过静态混合管混合后可以在常温条件下固化,固化产物是柔软且导热性优异的弹性体,针对不平整的表面或者不规则腔体,根据型腔的形状成型,充分填充缝隙。


⚫适用于自动点胶工艺 

⚫低应力,替代硅胶垫片使用


联系我们 免费拿样
产品参数
Product parameter

双组份导热凝胶 4W(图1)

性能展示
Performance display
下载文件
download file
FLD(N)-DSG400 导热垫片 MSDS.pdf
FLD(N)-DSG400双组份导热凝胶 物性测试报告.pdf
相关产品推荐
专为电子零部件降温设计的导热界面材料
导热凝胶使用手册
       导热凝胶是一种可塑性很强的膏状缝隙填充材料,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有
了解更多
2.5W导热粘接胶
⚫ 单组分湿气固化⚫ 低压应力⚫ 对多种材料 有良好的粘接性能
了解更多
双组份导热凝胶 3.5W
⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低应力,替代硅胶垫片使用
了解更多
首页 导热界面材料 产品中心 解决方案 新闻中心 关于我们 联系我们
粤ICP备2021018928号-2  Copyright @copy; 2019 东莞市鸿艺电子有限公司 版权所有  粤ICP备2021018928号-2 丨 网站统计 后台链接网站技术支持:深圳云天下