HY-TG400D单组份可固化导热凝胶

HY-TG400D属于高性能、低密度有机硅导热凝胶，它以硅胶为基体，填充多种高性能绝缘粉体制成。在固化之前，具有良好的触变性和低粘度，易于点胶。在室温下两种组份混合后，可以采取室温固化或加热固化。其高压缩性将界面热阻降至最低，并在可靠性测试过程中保持优异的性能。HY-TG400D固化后还能够整片撕离，易于返修。

HY-TG-D系列双组份导热凝胶，可靠性高、使用便捷，适用于多种安装应力敏感、可靠性要求高的场景。

性能和特性

⚫导热率4.0 W/m∙K

⚫点胶后可固化，返修时可整片撕离，可靠性高

⚫绝缘性好，优越的化学和机械稳定性

⚫柔软，安装时应力极低

⚫固化过程无腐蚀性物质生成

应用领域

⚫新能源汽车

⚫汽车电子

⚫电源模块

⚫消费电子

⚫光模块