2.0W/m.K双组份导热凝胶_东莞鸿艺电子有限公司
2.0W/m.K双组份导热凝胶

HY-TG400D单组份可固化导热凝胶


HY-TG400D属于高性能、低密度有机硅导热凝胶,它以硅胶为基体,填充多种高性能绝缘粉体制成。在固化之前,具有良好的触变性和低粘度,易于点胶。在室温下两种组份混合后,可以采取室温固化或加热固化。其高压缩性将界面热阻降至最低,并在可靠性测试过程中保持优异的性能。

HY-TG-D系列双组份导热凝胶,可靠性高、使用便捷,适用于多种安装应力敏感、可靠性要求高的场景。


性能和特性


导热率2.0 W/m∙K

低密度

点胶后可固化,可靠性高

绝缘性好,优越的化学和机械稳定性

柔软,安装时应力极低



应用领域


新能源汽车

汽车电子

电源模块

消费电子

光模块



联系我们 免费拿样
产品参数
Product parameter

双组份导热凝胶 2.0W(图1)

性能展示
Performance display

双组份导热凝胶 2.0W(图1)



包装及存储


本产品可提供30ml/300ml支装;

温度:15~30℃;相对湿度:RH<70%;

可作为普通化学品在常温下运输。


下载文件
download file
HY-TG200D TDS.pdf
相关产品推荐
专为电子零部件降温设计的导热界面材料
高导热无硅导热垫S
性能和特性⚫高导热⚫易压缩⚫高可靠⚫无硅氧烷挥发⚫低密度应用领域⚫通讯设备⚫工控机⚫高性能计算机⚫航天军工⚫光学仪器
了解更多
高导热无硅导热垫C
性能和特性⚫高导热⚫易压缩⚫高可靠⚫无硅氧烷挥发⚫低密度应用领域⚫通讯设备⚫工控机⚫高性能计算机⚫航天军工⚫光学仪器
了解更多
6.5W/m.K双组份导热凝胶
性能和特性⚫导热率>6.5W/m∙K⚫点胶后可固化,可靠性高⚫柔软,安装时应力极低⚫绝缘性好,优越的化学和机械稳定性⚫固化无腐蚀性物质生成应用领域⚫新能源汽车⚫汽车电子⚫电源模块⚫消费电子⚫光模块
了解更多
首页 导热界面材料 产品中心 解决方案 新闻中心 关于我们 联系我们 资料下载
粤ICP备2021018928号-2  Copyright @copy; 2019 东莞市鸿艺电子有限公司 版权所有  粤ICP备2021018928号-2 丨 网站统计 后台链接网站技术支持:深圳云天下