性能和特性⚫高导热⚫易压缩⚫高可靠⚫无硅氧烷挥发⚫低密度应用领域⚫通讯设备⚫工控机⚫高性能计算机⚫航天军工⚫光学仪器
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石墨片主要特性是平面方向散热效果好,能够迅速将点热源转化为面热源;铜箔具有优越的导电性能和导热性能;将人工石墨、铜箔与导电双面胶复合,能同时起到导电和均热的效果,适合用于需要消除热点、控制贴合表面温度,同时需要防静电或接地的场景
⚫ 均热性能:石墨片均热性能优异,面向导热系数>1000W/(m·K)
⚫ 导电性能: :表面电阻≤0.05Ω;
若背无纺布导电双面胶,背胶面与铜箔面水平电阻均≤0.05Ω/□;若背 PET 双面胶,只有铜箔面水平电阻≤0.05Ω/□。
1、粘接强度取决于贴合面材质,为了获得最佳的粘接效果,必须保持贴合面干净、干燥, 并且不含有机物油脂
2、贴合时对粘合区域施加 5~15 psi 压强有助于达到更好的粘接效果,可以提高导电性能;
3、贴合后需要 24~72 H 才能达到最大粘接力。
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