2.5W导热粘接胶
⚫ 单组分湿气固化⚫ 低压应力⚫ 对多种材料 有良好的粘接性能
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双组份导热凝胶 4W
⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低应力,替代硅胶垫片使用
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双组份导热凝胶 3.5W
⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低应力,替代硅胶垫片使用
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单组份导热凝胶4W
⚫不会硬化⚫适用于自动点胶工艺⚫低压缩应力
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单组份导热凝胶3.5W
⚫不会硬化⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低压缩应力
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铜箔散热贴
铜箔导热系数高达 390W/m·K,能够快速将点热源转换成面热源。该产品可以同时起到导热、均热、导电的效果,适合用于需要消除热点、控制贴合表面温度,同时需要防静电或接地的场景。
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石墨铜
石墨片主要特性是平面方向散热效果好,能够迅速将点热源转化为面热源;铜箔具有优越的导电性能和导热性能;将人工石墨、铜箔与导电双面胶复合,能同时起到导电和均热的效果,适合用于需要消除热点、控制贴合表面温度,同时需要防静电或接地的场景
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石墨导电布
石墨片平面方向导热系数高,能够迅速将点热源转化为面热源;将人工石墨与导电布复合,能同时起到导电和均热的效果,适合用于需要消除热点、控制贴合表面温度,同时需要防静电或接地的场景
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导电导热铜箔贴
铜箔具有优良的导电性能和导热性能,将铜箔与无纺布导电双面胶胶复合,能同时起到导电、导热和均热的效果,适合用于需要消除热点、控制贴合表面温度,同时需要防静电或接地的场景。
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导电布胶带
采用在纤维布基材上覆合铜镍金属层的工艺,产品与导电压敏胶复合可加工成导电布胶带,具有优越的导电性能和屏蔽效果,适合用于电磁屏蔽、防静电和接地等场合,主要应用电子制造、通讯、医疗等行业。
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2.5W导热硅胶片
GTP250 导热硅胶垫片柔软、双面微粘,与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散 热器或金属壳体之间的空气间隙,咨询电话13631711836
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2.0w导热硅胶片
产品特点:表面自带微粘性,硬度可调,导热系数2.W适用于常规电源、芯片、CUP等导热散热用,咨询电话13631711836
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