专为电子零部件降温设计的导热界面材料
2021年是发展的一年,鸿艺电子本着求真务实、实事求是的发展理念,在2021年上半年取得了阶段性的成果,导热硅胶片8W以上高导热系数材料进入最后测试阶段,重要客户的热设计方案产品实现量产化,90%以上热设计方案材料实现自主研发生产,实现了提供热解决方案的同时,还能提供完善的散热方案材料,有效的保证了产品散热效果的稳定性,鸿艺电子是您身边的热管理专家,欢迎来电咨询。
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