高强度垫片1.0W

HY-TP100-S高强度垫片 


HY-TP100-S以硅胶为基材,填充导热粉体制成。其撕裂强度、拉伸强度极高,耐摩擦,可适应反复拆卸的表面。

HY-TP-S系列高强度导热垫片性能稳定,平衡强度、外观和导热性能,使用便捷,可广泛用于需要控制温度且可能被拆卸的电子产品表面。


性能和特性


导热率1.0 W/m∙K

极高的撕裂强度和拉伸强度,满足拆卸性能

操可做哑面或光明,质感佳,可用于做外观面

绝缘性好,性能稳定,长期使用可靠性高

柔软,安装时应力极低



应用领域


散热背夹

手机散热壳

运动相机

安防设备

无人机


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产品参数
Product parameter

高强度垫片1.0W(图1)

性能展示
Performance display

包装及存储


本产品可提供30ml/300ml支装;

温度:15~30℃;相对湿度:RH<70%;

可作为普通化学品在常温下运输。


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