专为电子零部件降温设计的导热界面材料
高导热无硅导热垫
GPad S系列
GPad S以石墨(烯)膜为原料,采用褶皱成型取向工艺生产依靠取向化石墨(烯)构建的高效导热通路,该导热垫可实现高发热部件的冷却,利用表面涂层的自粘性及结构带来的回弹性,是具有良好易用性及可靠性的导热垫片。
性能和特性
⚫高导热
⚫易压缩
⚫高可靠
⚫无硅氧烷挥发
⚫低密度
应用领域
⚫通讯设备
⚫工控机
⚫高性能计算机
⚫航天军工
⚫光学仪器
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