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高导热无硅导热垫S

高导热无硅导热垫

GPad S系列


GPad S以石墨（烯）膜为原料，采用褶皱成型取向工艺生产依靠取向化石墨（烯）构建的高效导热通路，该导热垫可实现高发热部件的冷却，利用表面涂层的自粘性及结构带来的回弹性，是具有良好易用性及可靠性的导热垫片。


性能和特性


⚫高导热

⚫易压缩

⚫高可靠

⚫无硅氧烷挥发

⚫低密度




应用领域


⚫通讯设备

⚫工控机

⚫高性能计算机

⚫航天军工

⚫光学仪器


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产品参数
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高导热无硅导热垫S(图1)

性能展示
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高导热无硅导热垫S(图1)

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