高导热无硅导热垫C

高导热无硅导热垫

GPad C系列


GPad C以石墨(烯)膜为原料,采用褶皱成型取向工艺生产依靠取向化石墨(烯)构建的高效导热通路,该导热垫可实现高发热部件的冷却,利用表面涂层的自粘性及结构带来的回弹性,是具有良好易用性及可靠性的导热垫片。



性能和特性


高导热

易压缩

高可靠

无硅氧烷挥发

低密度




应用领域


通讯设备

工控机

高性能计算机

航天军工

光学仪器


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产品参数
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高导热无硅导热垫(图1)

性能展示
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高导热无硅导热垫(图1)

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HY Gpad C系列 高导热无硅垫片 规格书 .pdf
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