电源产品，主要的发热元件有整流桥、开关管、变压器、次级同步整流管。其中整流桥随着充电器输出功率越来越高，整流桥压降固定，电流提升，损耗增加，需要辅助散热降温，现在许多产品已使用两颗整流桥并联均分热量的方式降低单个器件损耗功率，从而降低温升。

高集成一体化初级芯片，随着功率水平的提升，虽然原厂会相应增加散热面积，但功率水平的提升带来的发热量增加，芯片散热问题仍旧越来越严峻，需要对其进行特别处理。

温度对于电子产品性能的影响极为关键，为了对电子产品的温度进行有效控制，需要实现热设计的目标将产品产生的热量通过一定的方式转移到合适的位置上去，从而达到控制产品温度表现，完成这样有效的散热方案则需要相应的材料与散热部件设计作为支撑，才有办法实现。鸿艺电子长期从事电子产品热解决方案研究，自主研发生产多类热管理材料。其中适合快速充电器的材料有如下几类：

l 导热界面材料：导热硅胶片、导热凝胶

鸿艺电子自主研发生产如下系列的导热衬垫：

1) 常规导热硅胶片（导热系数1~6W/m.K）——兼顾导热性能、操作便捷性

2) 超柔导热硅胶片（硬度低于Shore00 40°）——减小芯片压力

3) 高导热硅胶片（导热系数≥7W/m.K）——高效热传递

4) 导热吸波复合材料（导热系数1~6W/m.K）——兼顾导热与吸波性能——未在图中标出

导热衬垫在电子产品中应用极为广泛，充电器中也在大量使用。其优异的导热性、绝缘性和柔软度能够在绝大多数充电器中为发热器件和外壳之间构建热通路，降低内部器件温度。

充电器内的导热垫片

导热凝胶是一种能够替代导热垫片的界面材料，与相同导热系数的垫片相比，凝胶填隙能力更强，因而能实现更低的热阻，传热效率更高。鸿艺电子已稳定量产如下产品：

1) 单组份导热凝胶——操作便捷，低装配压力，导热系数2~6W/m.K

2) 双组分导热额凝胶——高可靠性，低装配压力，导热系数2~5W/m.K

l 石墨片、铜箔及其复合产品

石墨具备极高的水平方向导热系数（常规的0.025mm的人工石墨水平面上的导热系数为1500W/m.K），能够有效消除局部热点，强化面散热效率，目前在消费电子领域应用广泛。鸿艺电子拥有完备的模切产线，能够根据产品特征需求，定制各种厚度、形状的石墨材料。还可以和铜箔、隔热片等其它热管理材料进行复合，最大程度利用产品内部空间，强化换热。

鸿艺电子的产品还有导电导热薄膜、隔热片、储热片等热管理材料，也可为客户提供热管、VC、散热模组等五金散热部件。但电源产品内结构紧凑，往往没有空间也没有必要施加这些物料。此处未予介绍。