2.5W导热粘接胶

FLD(J)-SG250-ED 是一款专为电子、电器工业研制的导热粘接胶。它在室温下与空气中的湿气发生反应,固化成高性能弹性体,具备有机硅材料优异的物理、电气性能。可用于电源适配器充电器、开关电源、LED 灯具等产品的发热元器件的导热、粘接固定、绝缘封装。

⚫ 单组分湿气固化

⚫ 低压应力

⚫ 对多种材料 有良好的粘接性能


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产品参数
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2.5W导热粘接胶(图1)

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