2.5W导热粘接胶
⚫ 单组分湿气固化⚫ 低压应力⚫ 对多种材料 有良好的粘接性能
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双组份导热凝胶 4W
⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低应力,替代硅胶垫片使用
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双组份导热凝胶 3.5W
⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低应力,替代硅胶垫片使用
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单组份导热凝胶4W
⚫不会硬化⚫适用于自动点胶工艺⚫低压缩应力
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单组份导热凝胶3.5W
⚫不会硬化⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低压缩应力
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2.5W导热硅胶片
GTP250 导热硅胶垫片柔软、双面微粘,与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散 热器或金属壳体之间的空气间隙,咨询电话13631711836
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2.0w导热硅胶片
产品特点:表面自带微粘性,硬度可调,导热系数2.W适用于常规电源、芯片、CUP等导热散热用,咨询电话13631711836
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FLD-GTP800导热垫片
Features特性:lThermal conductivity 导热系数:8.0W/m·K/lNatural tacky 自黏性/lLow compress stress 低压缩应力/lLow thermal resistance 低热阻Appli
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FLD-GTP600导热垫片
Features特性:l Low thermal resistance 低热阻/l Natural tacky 自黏性/Good electrically isolating 良好的电气绝缘性Applications产品应用:l&
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FLD-GTP500导热垫片
Features特性:l Thermal conductivity 导热系数:5.0W/m·K/l Natural tacky 自黏性/l Low compress stress 低压缩应力/l Low the
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FLD-GTP400导热垫片
Features特性:l Low thermal resistance 低热阻/l Natural tacky 自黏性/l Good electrically isolating 良好的电气绝缘性Applications
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FLD-GTP300导热垫片
Features特性:l Low contact thermal resistance 低接触热阻/l eak stickiness 微黏性/l Good electrically isolating 良好的电气绝缘性A
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