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高导热无硅导热垫S
性能和特性⚫高导热⚫易压缩⚫高可靠⚫无硅氧烷挥发⚫低密度应用领域⚫通讯设备⚫工控机⚫高性能计算机⚫航天军工⚫光学仪器
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高导热无硅导热垫C
性能和特性⚫高导热⚫易压缩⚫高可靠⚫无硅氧烷挥发⚫低密度应用领域⚫通讯设备⚫工控机⚫高性能计算机⚫航天军工⚫光学仪器
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6.5W/m.K双组份导热凝胶
性能和特性⚫导热率>6.5W/m∙K⚫点胶后可固化，可靠性高⚫柔软，安装时应力极低⚫绝缘性好，优越的化学和机械稳定性⚫固化无腐蚀性物质生成应用领域⚫新能源汽车⚫汽车电子⚫电源模块⚫消费电子⚫光模块
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6W/m.K单组份导热凝胶
性能和特性⚫导热率>6.0 W/m∙K⚫流动性前，填隙能力优秀⚫操作过程无刺激性气味释放，对金属无腐蚀⚫绝缘性好，优越的化学和机械稳定性⚫柔软，安装时应力极低。应用领域⚫新能源汽车⚫汽车电子⚫电源模块⚫消费电子⚫光模块
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高强度垫片1.0W
性能和特性⚫导热率1.0 W/m∙K⚫极高的撕裂强度和拉伸强度，满足拆卸性能⚫操可做哑面或光明，质感佳，可用于做外观面⚫绝缘性好，性能稳定，长期使用可靠性高⚫柔软，安装时应力极低应用领域⚫散热背夹⚫手机散热壳⚫运动相机⚫安防设备⚫无人机
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8W/m.K单组份导热凝胶
性能和特性⚫导热率8.0 W/m∙K⚫点胶前为半固体，流动性强，填隙能力优越⚫点胶后可固化，可靠性高，可固化⚫绝缘性好，优越的化学和机械稳定性⚫柔软，安装时应力极低应用领域⚫新能源汽车⚫汽车电子⚫电源模块⚫消费电子⚫光模块
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12W导热硅胶片
性能和特性⚫导热系数: 12.0 W/m-K⚫较好的撕裂强度和拉伸强度，易于装配⚫电气绝缘⚫回弹性好，长期使用可靠性高⚫优越的化学和机械稳定性应用领域⚫光模块⚫通讯设备⚫电源模块⚫安防设备⚫汽车电子
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HY-HG水凝胶储热片
性能和特性⚫通过说的蒸发吸热⚫高于常规储热材料一个量及的储热能力⚫超柔软⚫可长期反复使用应用领域⚫手机⚫智能穿戴设备⚫快充电源⚫安防设备⚫汽车电子
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4W/m.K双组份导热凝胶
⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低应力，替代硅胶垫片使用
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2.0W/m.K双组份导热凝胶
⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低应力，替代硅胶垫片使用
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4W/m.K单组份导热凝胶
⚫不会硬化⚫适用于自动点胶工艺⚫低压缩应力
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3.5W/m.K单组份导热凝胶
⚫不会硬化⚫适用于自动点胶工艺 ⚫低压缩应力
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