性能和特性⚫高导热⚫易压缩⚫高可靠⚫无硅氧烷挥发⚫低密度应用领域⚫通讯设备⚫工控机⚫高性能计算机⚫航天军工⚫光学仪器
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HY-TP800导热垫片
HY-TP800导热硅胶垫片柔软、双面微粘,与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的间隙,在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
HY-TP系列导热垫片性能稳定,使用便捷,可广泛用于需要散热的各类电子产品中。
性能和特性
⚫导热系数: 8.0W/m-K
⚫较好的撕裂强度和拉伸强度,易于装配
⚫电气绝缘
⚫回弹性好,长期使用可靠性高
⚫优越的化学和机械稳定性
应用领域
⚫消费电子
⚫通讯设备
⚫电源模块
⚫安防设备
⚫汽车电子
包装及存储
⚫根据要求包装
⚫温度:15~30℃;相对湿度:RH<70%
⚫可作为普通化学品在常温下运输
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