鸿艺电子 导热界面材料
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FLD-GTP800导热硅胶垫片柔软、双面微粘，与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的空气间隙，在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
Features特性：lThermal conductivity 导热系数:8.0W/m·K/lNatural tacky 自黏性/lLow compress stress 低压缩应力/lLow thermal resistance 低热阻
Applications产品应用：l Consumer electronics 消费电子/l Network communication equipment 网络通讯设备/l Voltage regulation modules (VRMs) 电压调节模块（VRMs）
Parameters特性 | FLD-GTP800 | Unit 单位 | Test Method 测试方法 |
Composition 主要成份 | Silicone Filled Thermal Powder 硅胶填充导热粉 | — | |
Color 颜色 | 深灰色 | — | Visual 目视 |
Thermal Conductivity 导热系数 | 8.0±0.5 | W/m·K | ASTM D5470 |
Thickness 厚度 | 0.5~5.0 | mm | ASTM D374 |
Hardness 硬度（Shore 00） | 70±5° | — | ASTM D2240 |
Density 密度 | 3.3±0.1 | g/cm3 | ASTM D792 |
Tensile Strength 拉伸强度 | ＞0.1 | MPa | ASTM D412 |
Tear Strength撕裂强度 | ＞0.3 | KN/m | ASTM D624 |
Withstand voltage strength 耐电压强度 | ＞6.0 | KV/mm | ASTM D149 |
Dielectric Constant 介电常数 | 5.1@1MHz | — | ASTM D150 |
Volume Resistivity体积电阻率 | 0.3×1010 | ohm-cm | ASTM D257 |
Temperature Range 耐温范围 | -40~150 | ℃ | — |
Flame Rating 阻燃等级 | V-0 | — | UL 94 |
RoHS Compliant | YES | — | — |
Shelf Life 保存期（@25±5℃、50±15％RH） | 12 | months | — |
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