FLD-GTP500导热垫片

FLD-GTP500导热硅胶垫片柔软、双面微粘,与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的空气间隙,在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。


Features特性:Thermal conductivity 导热系数:5.0W/m·K/Natural tacky 自黏性/Low compress stress 低压缩应力/Low thermal resistance 低热阻

Applications产品应用:Consumer electronics 消费电子/Network communication equipment 网络通讯设备/Voltage regulation modules (VRMs) 电压调节模块(VRMs


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产品参数
Product parameter

Property特性

FLD-GTP500

Unit 单位

Test Method 测试方法

Composition 主要成份

Silicone Filled Thermal Powder

硅胶填充导热粉

Color 颜色

Purple 紫色

Visual 目视

Thermal Conductivity 导热系数

5.0±0.3

W/m·K

ASTM D5470

Thickness厚度

0.5~10.0

mm

ASTM D374

Hardness 硬度(Shore 00)

70±5°[0.5~1.0mm)

60±5°(≥1.0mm)

ASTM D2240

Density 密度

3.12±0.1

g·cm-3

ASTM D792

Tensile Strength 拉伸强度

>0.1

MPa

ASTM D412

Tear Strength撕裂强度

>0.25

KN/m

ASTM D624

Dielectric Strength 介电强度

>6.0

KV/mm

ASTM D149

Dielectric Constant 介电常数

4.46@1MHz

ASTM D150

Volume Resistivity体积电阻率

0.9×1010

ohm-cm

ASTM D257

Temperature Range 耐温范围

-40~150

Flame Rating 阻燃等级

 V-0

UL 94

RoHS Compliant  

YES

Shelf Life 保存期(@25±5℃、55±10%RH)

12

months

 


性能展示
Performance display

FLD-GTP500导热垫片(图1)

FLD-GTP500导热垫片(图2)

下载文件
download file
FLD-GTP500 导热垫片 MSDS.pdf
FLD-GTP500 导热垫片 规格书.pdf
FLD-GTP500导热垫片 可靠性测试报告.pdf
FLD-GTP500导热垫片 物性测试报告 .pdf
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