HY-TP400导热垫片_东莞鸿艺电子有限公司

HY-TP400导热垫片

HY-TP400导热硅胶垫片柔软、双面微粘，与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的空气间隙，在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

Features特性：

l Low thermal resistance 低热阻/

l Natural tacky 自黏性/

l Good electrically isolating 良好的电气绝缘性

Applications产品应用：

l Consumer electronics 消费电子/

l Network communication equipment 网络通讯设备/

l Voltage regulation modules (VRMs) 电压调节模块（VRMs）

产品中心

全国服务热线

139 2941 5565

产品参数

Product parameter

Parameters特性	HY-TP400	Unit 单位	Test Method 测试方法
Composition 主要成份	Silicone Filled Thermal Powder 硅胶填充导热粉		—
Color 颜色	Pink 粉色	—	Visual 目视
Thermal Conductivity 导热系数	4.0±0.3	W/m·K	ASTM D5470
Thickness 厚度	0.3~10.0	mm	ASTM D374
Hardness 硬度（Shore 00）	70±5°[0.3～1.0mm) 60±5°(≥1.0mm)	—	ASTM D2240
Density 密度	3.04±0.1	g/cm³	ASTM D792
Tensile Strength 拉伸强度	＞0.2	MPa	ASTM D412
Tear Strength撕裂强度	＞0.45	KN/m	ASTM D624
Withstand voltage strength 耐电压强度	＞6.0	KV/mm	ASTM D149
Dielectric Constant 介电常数	4.54@1MHz	—	ASTM D150
Volume Resistivity体积电阻率	3.0×10¹⁰	ohm-cm	ASTM D257
Temperature Range 耐温范围	-40~150	℃	—
Flame Rating 阻燃等级	V-0	—	UL 94
RoHS Compliant	YES	—	—
Shelf Life 保存期（@25±5℃、50±15％RH）	12	months	—