HY-TP400导热垫片_东莞鸿艺电子有限公司
HY-TP400导热垫片

HY-TP400导热硅胶垫片柔软、双面微粘,与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的空气间隙,在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

Features特性:

l Low thermal resistance 低热阻/

l Natural tacky 自黏性/

l Good electrically isolating 良好的电气绝缘性

Applications产品应用:

l Consumer electronics 消费电子/

l Network communication equipment 网络通讯设备/

l Voltage regulation modules (VRMs) 电压调节模块(VRMs)

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产品参数
Product parameter

Parameters特性

HY-TP400

Unit 单位

Test Method 测试方法

Composition 主要成份

Silicone Filled Thermal Powder

硅胶填充导热粉

Color 颜色

Pink 粉色

Visual 目视

Thermal Conductivity 导热系数

4.0±0.3

W/m·K

ASTM D5470

Thickness 厚度

0.3~10.0

mm

ASTM D374

Hardness 硬度(Shore 00)

70±5°[0.3~1.0mm)

60±5°(≥1.0mm)

ASTM D2240

Density 密度

3.04±0.1

g/cm3

ASTM D792

Tensile Strength 拉伸强度

>0.2

MPa

ASTM D412

Tear Strength撕裂强度

>0.45

KN/m

ASTM D624

Withstand voltage strength 耐电压强度

>6.0

KV/mm

ASTM D149

Dielectric Constant 介电常数

4.54@1MHz

ASTM D150

Volume Resistivity体积电阻率

3.0×1010

ohm-cm

ASTM D257

Temperature Range 耐温范围

-40~150

Flame Rating 阻燃等级

V-0

UL 94

RoHS Compliant  

YES

Shelf Life 保存期(@25±5℃、50±15%RH)

12

months


性能展示
Performance display


FLD-GTP400导热垫片(图2)

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HY-TP400 TDS.pdf
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