HY-TP300导热垫片

HY-TP300导热硅胶垫片柔软、双面微粘，与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的空气间隙，在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

HY-TP系列导热垫片性能稳定，使用便捷，可广泛用于需要散热的各类电子产品。

性能和特性

⚫导热系数: 3.0W/m-K

⚫较好的撕裂强度和拉伸强度，易于装配

⚫电气绝缘

⚫回弹性好，长期使用可靠性高

⚫优越的化学和机械稳定性

应用领域

⚫消费电子

⚫通讯设备

⚫电源模块

⚫安防设备

⚫汽车电子