2.5W导热硅胶片

        FLD-GTP250 导热硅胶垫片柔软、双面微粘,与电子组件装配使用时,  能够充分填充发热器件和散 热器或金属壳体之间的空气间隙,在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路, 低压缩 力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

Features 特性 :

⃞  Weak stickiness  微黏性

⃞  Easy to assembly  易于组装

⃞  Good electrically isolating  良好的电气绝缘



Applications 产品应用 :

⃞  Consumer electronics  消费电子

⃞  Communication equipment  通讯设备

⃞  Auto parts  汽车部件


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产品参数
Product parameter

Parameters 特性

FLD

GTP250

Unit  单位

Test Method  测试方法

Composition  主要成份

Silicone Filled Thermal Powder

硅胶填充导热粉

 

Color  颜色

Yellow  黄色

Visual  目视

Thermal Conductivity  导热系数

2.5±0.25

W/m·K

ASTM D5470

Thickness  厚度

0.3~ 10.0

mm

ASTM D374

Hardness  硬度(Shore 00

70±5°[0.31.0mm)

60±5°(1.0mm)

 

ASTM D2240

Density  密度

2.9±0.1

g/cm3

ASTM D792

Withstand voltage strength  耐电压强度

6.0

KV/mm

ASTM D149

Temperature Range  耐温范围

-40~150

Flame Rating  阻燃等级

V-0

UL 94

RoHS Compliant

YES

Shelf Life  保存期 @25±5℃ 50±15 RH

12

months

 


性能展示
Performance display

2.5W导热硅胶片(图1)

2.5W导热硅胶片(图2)

下载文件
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FLD-GTP250 导热垫片 MSDS.pdf
FLD-GTP250导热垫片 可靠性测试报告.pdf
FLD-GTP250导热垫片 物性测试报告 .pdf
FLD-GTP250导热垫片 规格书.pdf
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