HY-TP200导热硅胶片_东莞鸿艺电子有限公司
HY-TP200导热硅胶片

HY-TP200导热垫片 


HY-TP200导热硅胶垫片柔软、双面微粘,与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的间隙,在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

HY-TP系列导热垫片性能稳定,使用便捷,可广泛用于需要散热的各类电子产品中。


性能和特性


导热系数: 2.0 W/m-K

较好的撕裂强度和拉伸强度,易于装配

电气绝缘

回弹性好,长期使用可靠性高

优越的化学和机械稳定性



应用领域


消费电子

通讯设备

电源模块

安防设备

汽车电子


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产品参数
Product parameter

2.0w导热硅胶片(图1)

性能展示
Performance display

2.0w导热硅胶片(图1)


2.0w导热硅胶片(图2)


包装及存储


根据要求包装

温度:15~30℃;相对湿度:RH<70%

可作为普通化学品在常温下运输


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HY-TP200 TDS.pdf
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