FLD-GTP100导热垫片

FLD-GTP100导热硅胶垫片柔软、双面微粘,与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的空气间隙,在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

Features特性:l Weak stickiness 微黏性/l Easy to assembly 易于组装/l Good electrically isolating 良好的电气绝缘

Applications产品应用:l Consumer electronics 消费电子/l Communication equipment 通讯设备/l Auto parts 汽车部件


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产品参数
Product parameter

Parameters特性

FLD-GTP100

Unit 单位

Test Method 测试方法

Composition 主要成份

Silicone Filled Thermal Powder

硅胶填充导热粉

Color 颜色

Orange 橘黄色

Visual 目视

Thermal Conductivity 导热系数

1.0±0.1

W/m·K

ASTM D5470

Thickness 厚度

0.3~10.0

mm

ASTM D374

Hardness 硬度(Shore 00

70±5°[0.31.0mm)

60±5°(1.0mm)

ASTM D2240

Density 密度

1.75±0.1

g/cm3

ASTM D792

Tensile Strength 拉伸强度

0.12

MPa

ASTM D412

Tear Strength撕裂强度

0.5

KN/m

ASTM D624

Withstand voltage strength 耐电压强度

6.0

KV/mm

ASTM D149

Dielectric Constant 介电常数

3.29@1MHz

ASTM D150

Volume Resistivity体积电阻率

0.6×1010

ohm-cm

ASTM D257

Temperature Range 耐温范围

-40~150

Flame Rating 阻燃等级

V-0

UL 94

RoHS Compliant  

YES

Shelf Life 保存期(@25±550±15RH

12

months


性能展示
Performance display

FLD-GTP100导热垫片(图1)

FLD-GTP100导热垫片(图2)

下载文件
download file
FLD-GTP100 导热垫片 MSDS.pdf
FLD-GTP100导热垫片 可靠性测试报告.pdf
FLD-GTP100导热垫片 物性测试报告 .pdf
FLD-GTP100导热垫片 规格书.pdf
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