8W/m.K单组份导热凝胶

HY-TG800C 单组份高性能导热凝胶


HY-TG800C 属于高性能有机硅单组份预固化导热凝胶,它以硅胶为基体,填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低的特性,可辅助电子器件散热。 其对包括铜、铝、不锈钢等金属或非金属表面具有良好的浸润性,可自动填补空隙,降低接触热阻。

鸿艺HY-TG800C对包括铜、铝、不锈钢等金属或非金属表面具有良好的粘附性,可自动填补空隙,最大限度的增加有效接触面积传导热量。


性能和特性


导热率8.0 W/m∙K

点胶前为半固体,流动性强,填隙能力优越

点胶后可固化,可靠性高,可固化

绝缘性好,优越的化学和机械稳定性

柔软,安装时应力极低



应用领域


新能源汽车

汽车电子

电源模块

消费电子

光模块


联系我们 免费拿样
产品参数
Product parameter

HY-TG800C(图1)

性能展示
Performance display

HY-TG800C(图1)

HY-TG800C(图2)


使用工艺


HY-TG800C导热凝胶可通过点胶或者丝网印刷方法,获得各种目标厚度和形状,在100°C下只需要30分钟(或80°C下需一个小时)即可固化。若要加快固化速度,可采用更高的固化速度,使用前,建议在室温(23°C)下回温4小时。


工作时间(开放时间)


HY-TG800C被应用到基材表面后,在室温下即可慢慢开始固化。粘度随时间逐渐增加,粘度的增加使组装时需要更大的压力也随之增加。

工作时间取决于具体应用中可施加到功率器件上的最大压力值,一般情况下,室温下的工作时间为5~7天。


HY-TG800C导热凝胶使用过程中,解冻次数须小于3次,每次解冻后4小时内放回-10°C环境,才能保证点胶速率变化在10%以内,不影响正常使用。


HY-TG800C导热凝胶使用过程中,解冻次数须小于3次,每次解冻后4小时内放回-10°C环境,才能保证点胶速率变化在10%以内,不影响正常使用。



包装及存储


本产品可提供30ml/300ml支装;

温度:-10℃;(4~8h恢复到常温即可正常使用)

可作为普通化学品在常温下运输。


下载文件
download file
HY-TG800C TDS.pdf
相关产品推荐
专为电子零部件降温设计的导热界面材料
高导热无硅导热垫S
性能和特性⚫高导热⚫易压缩⚫高可靠⚫无硅氧烷挥发⚫低密度应用领域⚫通讯设备⚫工控机⚫高性能计算机⚫航天军工⚫光学仪器
了解更多
高导热无硅导热垫C
性能和特性⚫高导热⚫易压缩⚫高可靠⚫无硅氧烷挥发⚫低密度应用领域⚫通讯设备⚫工控机⚫高性能计算机⚫航天军工⚫光学仪器
了解更多
6.5W/m.K双组份导热凝胶
性能和特性⚫导热率>6.5W/m∙K⚫点胶后可固化,可靠性高⚫柔软,安装时应力极低⚫绝缘性好,优越的化学和机械稳定性⚫固化无腐蚀性物质生成应用领域⚫新能源汽车⚫汽车电子⚫电源模块⚫消费电子⚫光模块
了解更多
首页 导热界面材料 产品中心 解决方案 新闻中心 关于我们 联系我们 资料下载
粤ICP备2021018928号-2  Copyright @copy; 2019 东莞市鸿艺电子有限公司 版权所有  粤ICP备2021018928号-2 丨 网站统计 后台链接网站技术支持:深圳云天下