4W/m.K单组份导热凝胶_东莞鸿艺电子有限公司

4W/m.K单组份导热凝胶

HY-TG400S 单组份高性能导热凝胶

HY-TG400S属于高性能有机硅单组份预固化导热凝胶，它以硅胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低的特性，可辅助电子器件散热。其对包括铜、铝、不锈钢、等金属或非金属表面具有良好的浸润性，可自动填补空隙，降低接触热阻。

鸿艺HY-TG-S系统单组份导热凝胶，热阻低，绝缘性好，可广泛用于小间隙、高可靠性要求的传热界面之间。

性能和特性

⚫导热率3.5~4.0W/m.K

⚫流动性强，填隙能力优越

⚫操作过程无刺激性气味释放，对金属无腐蚀

⚫绝缘性好，优越的化学和机械稳定性

⚫柔软，安装时应力极低

应用领域

⚫新能源汽车

⚫汽车电子

⚫电源模块

⚫消费电子

⚫光模块

产品中心

全国服务热线

139 2941 5565

产品参数

Product parameter

单组份导热凝胶4W(图1)

性能展示

Performance display

单组份导热凝胶4W(图1)

包装及存储

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专为电子零部件降温设计的导热界面材料

性能和特性⚫导热率>6.5W/m∙K⚫点胶后可固化，可靠性高⚫柔软，安装时应力极低⚫绝缘性好，优越的化学和机械稳定性⚫固化无腐蚀性物质生成应用领域⚫新能源汽车⚫汽车电子⚫电源模块⚫消费电子⚫光模块

性能和特性⚫导热率>6.0 W/m∙K⚫流动性前，填隙能力优秀⚫操作过程无刺激性气味释放，对金属无腐蚀⚫绝缘性好，优越的化学和机械稳定性⚫柔软，安装时应力极低。应用领域⚫新能源汽车⚫汽车电子⚫电源模块⚫消费电子⚫光模块

性能和特性⚫导热率8.0 W/m∙K⚫点胶前为半固体，流动性强，填隙能力优越⚫点胶后可固化，可靠性高，可固化⚫绝缘性好，优越的化学和机械稳定性⚫柔软，安装时应力极低应用领域⚫新能源汽车⚫汽车电子⚫电源模块⚫消费电子⚫光模块