HY-TG400S 单组份高性能导热凝胶
HY-TG400S属于高性能有机硅单组份预固化导热凝胶,它以硅胶为基体,填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低的特性,可辅助电子器件散热。其对包括铜、铝、不锈钢、等金属或非金属表面具有良好的浸润性,可自动填补空隙,降低接触热阻。
鸿艺HY-TG-S系统单组份导热凝胶,热阻低,绝缘性好,可广泛用于小间隙、高可靠性要求的传热界面之间。
性能和特性
⚫导热率3.5~4.0W/m.K
⚫流动性强,填隙能力优越
⚫操作过程无刺激性气味释放,对金属无腐蚀
⚫绝缘性好,优越的化学和机械稳定性
⚫柔软,安装时应力极低
应用领域
⚫新能源汽车
⚫汽车电子
⚫电源模块
⚫消费电子
⚫光模块
包装及存储
⚫本产品可提供30ml/300ml支装
⚫温度:15~30°C,相对湿度:RH<70%
⚫可作为普通化学品在常温下运输
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