3.5W/m.K单组份导热凝胶_东莞鸿艺电子有限公司
3.5W/m.K单组份导热凝胶

HY-TG350S 单组份高性能导热凝胶


HY-TG350S 属于高性能有机硅单组份预固化导热凝胶,它以硅胶为基体,填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低的特性,可辅助电子器件散热。 其对包括铜、铝、不锈钢等金属或非金属表面具有良好的浸润性,可自动填补空隙,降低接触热阻。

鸿艺HY-TG-S系列单组份导热凝胶,热阻低,绝缘性好,可广泛用于小间隙、高可靠性要求的传热界面之间。


性能和特性


可点胶,流动性强,兼容涂布工艺

填隙能力优越

操作过程无刺激性气味释放,对金属无腐蚀

绝缘性好,优越的化学和机械稳定性

柔软,安装时应力极低


应用领域


新能源汽车

汽车电子

电源模块

消费电子

光模块


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产品参数
Product parameter

单组份导热凝胶3.5W(图1)

性能展示
Performance display

单组份导热凝胶3.5W(图1)


包装及存储


本产品可提供30ml/300ml支装;

温度:15~30℃;相对湿度:RH<70%;

可作为普通化学品在常温下运输。


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HY-TG350S TDS.pdf
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