HY-HG 储热片

HY-HG水凝胶储热片利用水凝胶的储水特性，在温度升高时，水汽蒸发吸热维持低温，在温度降低时，从空气中吸收水分完成储热能力恢复。高分子网状结构能够锁住水分子，而避免水以液态形式溢出，通过符合导热垫片和防水透气膜，可制成非常便于使用的延缓电子产品温升的材料。

HY-TP1200导热垫片 

HY-TP1200导热硅胶垫片柔软、双面微粘，与电子组件装配使用时, 能够充分填充发热器件和散热器或金属壳体之间的间隙，在发热器件和散热片或金属底座之间构建良好的导热通路，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

HY-TP系列导热垫片性能稳定，使用便捷，可广泛用于需要散热的各类电子产品中。

HY-TG800C 单组份高性能导热凝胶

HY-TG800C 属于高性能有机硅单组份预固化导热凝胶，它以硅胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低的特性，可辅助电子器件散热。 其对包括铜、铝、不锈钢等金属或非金属表面具有良好的浸润性，可自动填补空隙，降低接触热阻。

鸿艺HY-TG800C对包括铜、铝、不锈钢等金属或非金属表面具有良好的粘附性，可自动填补空隙，最大限度的增加有效接触面积传导热量。